153208-2020-RB-WB
CONN RCPT 8POS 0.079 GOLD SMD
153208-2020-RB-WB Specifications
حالة القطعة：
Active
عدد الصفوف：
2
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 105°C
نوع التثبيت：
Surface Mount
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
الحماية من التسلل：
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
التطبيقات：
-
مادة التلامس：
Copper Alloy
عدد المواضع المحملة：
All
الإنهاء：
Solder
التصنيف الحالي (أمبير)：
1A
نوع الاتصال：
Female Socket
نوع التثبيت：
Push-Pull
شكل جهة الاتصال：
Square
لون العزل：
Black
ارتفاعات التكديس المتزاوجة：
-
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
-
عدد المناصب：
8
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
نمط：
Board to Board or Cable
طول جهة الاتصال - المنشور：
-
Pitch - Mating：
0.079" (2.00mm)
تباعد الصفوف - التزاوج：
0.079" (2.00mm)
جهد التصنيف：
500VDC
مادة العزل：
Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
نوع الموصل：
Receptacle, Bottom or Top Entry
الميزات：
Board Guide, Pick and Place
ارتفاع العزل：
0.129" (3.28mm)
