228-1290-29-0602J
RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"
228-1290-29-0602J Specifications
نوع التثبيت：
Through Hole
حالة القطعة：
Active
الميزات：
-
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
الإنهاء：
Solder
مادة التلامس - التزاوج：
Beryllium Copper
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
التصنيف الحالي (أمبير)：
1 A
Pitch - Mating：
0.070" (1.78mm)
ملعب - بعد：
0.070" (1.78mm)
عدد الدبابيس：
28
مادة التلامس - العمود：
Beryllium Copper
مادة اللوحة：
-
طول عمود الإنهاء：
0.130" (3.30mm)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
30.0µin (0.76µm)
مادة السكن：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
تحويل إلى (نهاية المحول)：
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
تحويل من (نهاية المحول)：
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
