228-4817-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
228-4817-00-0602J Specifications
حالة القطعة：
Active
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
ملعب - بعد：
0.100" (2.54mm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
مادة التلامس - التزاوج：
Beryllium Copper
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
28 (2 x 14)
الميزات：
Closed Frame
التصنيف الحالي (أمبير)：
1 A
الإنهاء：
Press-Fit
مادة التلامس - العمود：
Beryllium Copper
طول عمود الإنهاء：
0.110" (2.78mm)
نوع التثبيت：
Connector
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
30.0µin (0.76µm)
مادة السكن：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
النوع：
DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
مقاومة التلامس：
15mOhm
