264-1300-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
264-1300-00-0602J Specifications
حالة القطعة：
Active
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
مادة التلامس - التزاوج：
Beryllium Copper
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
الميزات：
Closed Frame
التصنيف الحالي (أمبير)：
1 A
Pitch - Mating：
0.070" (1.78mm)
ملعب - بعد：
0.070" (1.78mm)
الإنهاء：
Press-Fit
مادة التلامس - العمود：
Beryllium Copper
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
64 (2 x 32)
طول عمود الإنهاء：
0.110" (2.78mm)
نوع التثبيت：
Connector
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
30.0µin (0.76µm)
مادة السكن：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
مقاومة التلامس：
15mOhm
النوع：
DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
