290-1294-00-3302J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
290-1294-00-3302J Specifications
نوع التثبيت：
Through Hole
حالة القطعة：
Active
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
الإنهاء：
Solder
مادة التلامس - التزاوج：
Beryllium Copper
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
الميزات：
Closed Frame
التصنيف الحالي (أمبير)：
1 A
Pitch - Mating：
0.070" (1.78mm)
ملعب - بعد：
0.070" (1.78mm)
النوع：
DIP, ZIF (ZIP)
مادة التلامس - العمود：
Beryllium Copper
طول عمود الإنهاء：
0.130" (3.30mm)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
30.0µin (0.76µm)
مادة السكن：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
مقاومة التلامس：
15mOhm
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
90 (2 x 45)
