400-032-000
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
400-032-000 Specifications
حالة القطعة：
Obsolete
نوع التثبيت：
Through Hole
مادة السكن：
-
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
مادة التلامس - التزاوج：
-
ملعب - بعد：
0.100" (2.54mm)
مادة التلامس - العمود：
-
درجة حرارة التشغيل：
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
-
مقاومة التلامس：
-
الميزات：
Open Frame
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
النوع：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
الإنهاء：
-
طول عمود الإنهاء：
-
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
32 (2 x 16)
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
8.00µin (0.203µm)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
8.00µin (0.203µm)
