228-7474-55-1902
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
228-7474-55-1902 Specifications
Tipo de Montaje：
Through Hole
Estado de la Pieza：
Active
Acabado de Contacto - Emparejamiento：
Gold
Resistencia de Contacto：
-
Clasificación de Inflamabilidad de Materiales：
UL94 V-0
Terminación：
Solder
Material de Contacto - Emparejamiento：
Beryllium Copper
Acabado de Contacto - Posterior：
Gold
Número de Posiciones o Pines (Cuadrícula)：
28 (2 x 14)
Características：
Closed Frame
Corriente nominal (amperios)：
1 A
Paso - Post：
-
Material de Contacto - Poste：
Beryllium Copper
Paso - Emparejamiento：
-
Espesor del Acabado de Contacto - Emparejamiento：
-
Temperatura de Operación：
-55°C ~ 150°C
Espesor del Acabado de Contacto - Posterior：
30.0µin (0.76µm)
Longitud del Poste de Terminación：
0.140" (3.56mm)
Material de la Carcasa：
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Tipo：
SOIC
