228-1290-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
228-1290-00-0602J Specifications
Statut de la pièce：
Active
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 125°C
Finition de contact - Accouplement：
Gold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement：
30.0µin (0.76µm)
Pas - Post：
0.100" (2.54mm)
Classement d'inflammabilité des matériaux：
UL94 V-0
Matériau de Contact - Accouplement：
Beryllium Copper
Finition de contact - Post：
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)：
28 (2 x 14)
Caractéristiques：
Closed Frame
Courant nominal (A)：
1 A
Pas - Accouplement：
0.070" (1.78mm)
Terminaison：
Press-Fit
Matériau de contact - Poteau：
Beryllium Copper
Type：
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Longueur du poteau de terminaison：
0.110" (2.78mm)
Type de montage：
Connector
Épaisseur de finition de contact - Post：
30.0µin (0.76µm)
Matériau du boîtier：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Résistance de contact：
15mOhm
