228-7396-55-1902
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
228-7396-55-1902 Specifications
Type de montage：
Through Hole
Statut de la pièce：
Active
Finition de contact - Accouplement：
Gold
Résistance de contact：
-
Classement d'inflammabilité des matériaux：
UL94 V-0
Terminaison：
Solder
Matériau de Contact - Accouplement：
Beryllium Copper
Finition de contact - Post：
Gold
Nombre de positions ou de broches (grille)：
28 (2 x 14)
Caractéristiques：
Closed Frame
Courant nominal (A)：
1 A
Pas - Post：
-
Matériau de contact - Poteau：
Beryllium Copper
Pas - Accouplement：
-
Épaisseur de finition de contact - Accouplement：
-
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 150°C
Épaisseur de finition de contact - Post：
30.0µin (0.76µm)
Longueur du poteau de terminaison：
0.140" (3.56mm)
Matériau du boîtier：
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Type：
SOIC
