290-1294-00-3302J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
290-1294-00-3302J Specifications
Type de montage：
Through Hole
Statut de la pièce：
Active
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 125°C
Finition de contact - Accouplement：
Gold
Épaisseur de finition de contact - Accouplement：
30.0µin (0.76µm)
Classement d'inflammabilité des matériaux：
UL94 V-0
Terminaison：
Solder
Matériau de Contact - Accouplement：
Beryllium Copper
Finition de contact - Post：
Gold
Caractéristiques：
Closed Frame
Courant nominal (A)：
1 A
Pas - Accouplement：
0.070" (1.78mm)
Pas - Post：
0.070" (1.78mm)
Type：
DIP, ZIF (ZIP)
Matériau de contact - Poteau：
Beryllium Copper
Longueur du poteau de terminaison：
0.130" (3.30mm)
Épaisseur de finition de contact - Post：
30.0µin (0.76µm)
Matériau du boîtier：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Résistance de contact：
15mOhm
Nombre de positions ou de broches (grille)：
90 (2 x 45)
