203-2737-55-1102
CONN TRANSIST TO-3/TO-66 3POS
203-2737-55-1102 Specifications
実装タイプ：
Through Hole
部品ステータス：
Active
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
材料引火性評価：
UL94 V-0
ターミネーション：
Solder
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
接触仕上げ - 後処理：
Gold
特徴：
Closed Frame
定格電流（アンペア）：
1 A
ハウジング材料：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
ピッチ - メイティング：
-
ピン数（グリッド）：
3 (Rectangular)
動作温度：
-55°C ~ 150°C
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
コンタクト抵抗：
25mOhm
端子ポスト長さ：
0.370" (9.40mm)
タイプ：
Transistor, TO-3 and TO-66
ピッチ - ポスト：
0.234" (5.94mm)
