208-7391-55-1902
CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
208-7391-55-1902 Specifications
実装タイプ：
Through Hole
部品ステータス：
Active
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
コンタクト抵抗：
-
材料引火性評価：
UL94 V-0
ターミネーション：
Solder
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
接触仕上げ - 後処理：
Gold
特徴：
Closed Frame
ピン数（グリッド）：
8 (2 x 4)
定格電流（アンペア）：
1 A
ピッチ - ポスト：
-
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
ピッチ - メイティング：
-
動作温度：
-55°C ~ 150°C
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
端子ポスト長さ：
0.140" (3.56mm)
ハウジング材料：
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
タイプ：
SOIC
