2144-6315-9UA-1902
GRID ZIP 15 X 15
2144-6315-9UA-1902 Specifications
部品ステータス：
Obsolete
実装タイプ：
Through Hole
ピッチ - メイティング：
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
ピッチ - ポスト：
0.100" (2.54mm)
コンタクト抵抗：
-
材料引火性評価：
UL94 V-0
ターミネーション：
Solder
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
接触仕上げ - 後処理：
Gold
特徴：
Closed Frame
定格電流（アンペア）：
1 A
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
ピン数（グリッド）：
144 (15 x 15)
端子ポスト長さ：
0.130" (3.30mm)
動作温度：
-55°C ~ 150°C
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
タイプ：
PGA, ZIF (ZIP)
ハウジング材料：
Polyethersulfone (PES)
