228-4817-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
228-4817-00-0602J Specifications
部品ステータス：
Active
動作温度：
-55°C ~ 125°C
ピッチ - メイティング：
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
ピッチ - ポスト：
0.100" (2.54mm)
材料引火性評価：
UL94 V-0
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
接触仕上げ - 後処理：
Gold
ピン数（グリッド）：
28 (2 x 14)
特徴：
Closed Frame
定格電流（アンペア）：
1 A
ターミネーション：
Press-Fit
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
端子ポスト長さ：
0.110" (2.78mm)
実装タイプ：
Connector
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
ハウジング材料：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
タイプ：
DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
コンタクト抵抗：
15mOhm
