256-1292-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD
256-1292-00-0602J Specifications
部品ステータス：
Active
動作温度：
-55°C ~ 125°C
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
ピッチ - ポスト：
0.100" (2.54mm)
材料引火性評価：
UL94 V-0
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
接触仕上げ - 後処理：
Gold
特徴：
Closed Frame
定格電流（アンペア）：
1 A
ピッチ - メイティング：
0.070" (1.78mm)
ターミネーション：
Press-Fit
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
タイプ：
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
端子ポスト長さ：
0.110" (2.78mm)
ピン数（グリッド）：
56 (2 x 28)
実装タイプ：
Connector
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
ハウジング材料：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
コンタクト抵抗：
15mOhm
