260-5204-01
CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
260-5204-01 Specifications
実装タイプ：
Through Hole
部品ステータス：
Active
接触仕上げ - 接合：
Gold
動作温度：
-
材料引火性評価：
-
ターミネーション：
Solder
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
特徴：
Open Frame
接触仕上げ - 後処理：
Gold
接触仕上げ厚さ - 後工程：
-
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
-
コンタクト抵抗：
25mOhm
ピッチ - メイティング：
0.020" (0.50mm)
ハウジング材料：
Polyethersulfone (PES)
端子ポスト長さ：
0.114" (2.90mm)
タイプ：
QFN
ピン数（グリッド）：
60 (4 x 15)
ピッチ - ポスト：
0.020" (0.50mm)
