290-1294-00-3302J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
290-1294-00-3302J Specifications
実装タイプ：
Through Hole
部品ステータス：
Active
動作温度：
-55°C ~ 125°C
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
材料引火性評価：
UL94 V-0
ターミネーション：
Solder
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
接触仕上げ - 後処理：
Gold
特徴：
Closed Frame
定格電流（アンペア）：
1 A
ピッチ - メイティング：
0.070" (1.78mm)
ピッチ - ポスト：
0.070" (1.78mm)
タイプ：
DIP, ZIF (ZIP)
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
端子ポスト長さ：
0.130" (3.30mm)
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
ハウジング材料：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
コンタクト抵抗：
15mOhm
ピン数（グリッド）：
90 (2 x 45)
