130-024-050
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
130-024-050 规格
零件状态：
Obsolete
安装类型：
Through Hole
间距 - 匹配：
0.100" (2.54mm)
接触面镀层 - 配对：
Gold
间距 - 后段：
0.100" (2.54mm)
接触电阻：
-
材料可燃性等级：
UL94 V-0
终端：
Solder
类型：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
引脚数量或针脚数（栅格）：
24 (2 x 12)
接触材料 - 配对：
Beryllium Copper
特性：
Open Frame
接触面处理 - 镀层：
Gold
接触材料 - 后道：
Brass
额定电流（安培）：
1 A
外壳材料：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
工作温度：
-65°C ~ 125°C
接触面镀层厚度 - 后处理：
Flash
接触面镀层厚度 - 配合面：
8.00µin (0.203µm)
端子柱长度：
0.126" (3.20mm)
