2361-6319-9UA-1902
GRID ZIP 19 X 19
2361-6319-9UA-1902 规格
零件状态：
Obsolete
安装类型：
Through Hole
间距 - 匹配：
0.100" (2.54mm)
接触面镀层 - 配对：
Gold
接触面镀层厚度 - 配合面：
30.0µin (0.76µm)
间距 - 后段：
0.100" (2.54mm)
接触电阻：
-
材料可燃性等级：
UL94 V-0
终端：
Solder
接触材料 - 配对：
Beryllium Copper
接触面处理 - 镀层：
Gold
特性：
Closed Frame
额定电流（安培）：
1 A
接触材料 - 后道：
Beryllium Copper
端子柱长度：
0.130" (3.30mm)
工作温度：
-55°C ~ 150°C
接触面镀层厚度 - 后处理：
30.0µin (0.76µm)
类型：
PGA, ZIF (ZIP)
外壳材料：
Polyethersulfone (PES)
引脚数量或针脚数（栅格）：
361 (19 x 19)
