264-1300-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
264-1300-00-0602J 规格
零件状态：
Active
工作温度：
-55°C ~ 125°C
接触面镀层 - 配对：
Gold
接触面镀层厚度 - 配合面：
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级：
UL94 V-0
接触材料 - 配对：
Beryllium Copper
接触面处理 - 镀层：
Gold
特性：
Closed Frame
额定电流（安培）：
1 A
间距 - 匹配：
0.070" (1.78mm)
间距 - 后段：
0.070" (1.78mm)
终端：
Press-Fit
接触材料 - 后道：
Beryllium Copper
引脚数量或针脚数（栅格）：
64 (2 x 32)
端子柱长度：
0.110" (2.78mm)
安装类型：
Connector
接触面镀层厚度 - 后处理：
30.0µin (0.76µm)
外壳材料：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
接触电阻：
15mOhm
类型：
DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
