290-1294-00-3302J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD
290-1294-00-3302J 规格
安装类型：
Through Hole
零件状态：
Active
工作温度：
-55°C ~ 125°C
接触面镀层 - 配对：
Gold
接触面镀层厚度 - 配合面：
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级：
UL94 V-0
终端：
Solder
接触材料 - 配对：
Beryllium Copper
接触面处理 - 镀层：
Gold
特性：
Closed Frame
额定电流（安培）：
1 A
间距 - 匹配：
0.070" (1.78mm)
间距 - 后段：
0.070" (1.78mm)
类型：
DIP, ZIF (ZIP)
接触材料 - 后道：
Beryllium Copper
端子柱长度：
0.130" (3.30mm)
接触面镀层厚度 - 后处理：
30.0µin (0.76µm)
外壳材料：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
接触电阻：
15mOhm
引脚数量或针脚数（栅格）：
90 (2 x 45)
