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3M (2026/06/03):

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3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며, 보드 대 보드, 와이어 대 보드, 백플레인 및 입출력(I/O) 애플리케이션을 위한 상호 연결 솔루션 분야의 선도적 제조업체입니다. 여기에는 3M™ 와이어마운트 절연 변위 접점(IDC) 커넥터, 미니 델타 리본(MDR) I/O 시스템, 미니 클램프 이산 와이어 시스템, MetPak™ 고속 하드 메트릭(HSHM) 및 새로운 울트라 하드 메트릭(UHM) 백플레인 커넥터가 포함됩니다. NX™ 및 SLA 모델링과 같은 CAD 분야의 업계 선도적인 역량을 활용하여 3M의 경험 많은 엔지니어들은 아이디어를 현실적인 솔루션으로 전환합니다.

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