203-2737-55-1102
CONN TRANSIST TO-3/TO-66 3POS
203-2737-55-1102 Specifications
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리：
Gold
특징：
Closed Frame
전류 정격 (암페어)：
1 A
하우징 재질：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
접촉 재료 - 포스트：
Beryllium Copper
피치 - 메이팅：
-
위치 또는 핀 수 (그리드)：
3 (Rectangular)
작동 온도：
-55°C ~ 150°C
접점 마감 두께 - 후처리：
30.0µin (0.76µm)
접촉 저항：
25mOhm
종단 포스트 길이：
0.370" (9.40mm)
타입：
Transistor, TO-3 and TO-66
피치 - 포스트：
0.234" (5.94mm)
