2144-6315-9UA-1902
GRID ZIP 15 X 15
2144-6315-9UA-1902 Specifications
부품 상태：
Obsolete
장착 유형：
Through Hole
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
접촉 저항：
-
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리：
Gold
특징：
Closed Frame
전류 정격 (암페어)：
1 A
접촉 재료 - 포스트：
Beryllium Copper
위치 또는 핀 수 (그리드)：
144 (15 x 15)
종단 포스트 길이：
0.130" (3.30mm)
작동 온도：
-55°C ~ 150°C
접점 마감 두께 - 후처리：
30.0µin (0.76µm)
타입：
PGA, ZIF (ZIP)
하우징 재질：
Polyethersulfone (PES)
