228-4817-09-0602J
RECEPTACLE DIP SOCKET 28POS .4"
228-4817-09-0602J Specifications
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
특징：
-
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리：
Gold
전류 정격 (암페어)：
1 A
핀 수：
28
접촉 재료 - 포스트：
Beryllium Copper
보드 재료：
-
종단 포스트 길이：
0.130" (3.30mm)
접점 마감 두께 - 후처리：
30.0µin (0.76µm)
하우징 재질：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
변환 (어댑터 끝)：
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
변환 (어댑터 끝)：
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
