260-4204-01
CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
260-4204-01 Specifications
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
접촉 마감 - 결합：
Gold
작동 온도：
-
재료 가연성 등급：
-
종단：
Solder
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
특징：
Open Frame
접촉 마감 - 후처리：
Gold
접점 마감 두께 - 후처리：
-
접촉 재료 - 포스트：
Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 결합：
-
접촉 저항：
25mOhm
하우징 재질：
Polyethersulfone (PES)
피치 - 메이팅：
0.016" (0.40mm)
종단 포스트 길이：
0.114" (2.90mm)
타입：
QFN
피치 - 포스트：
0.016" (0.40mm)
위치 또는 핀 수 (그리드)：
60 (4 x 15)
