264-1300-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 64POS GLD
264-1300-00-0602J Specifications
부품 상태：
Active
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
접촉 마감 - 후처리：
Gold
특징：
Closed Frame
전류 정격 (암페어)：
1 A
피치 - 메이팅：
0.070" (1.78mm)
피치 - 포스트：
0.070" (1.78mm)
종단：
Press-Fit
접촉 재료 - 포스트：
Beryllium Copper
위치 또는 핀 수 (그리드)：
64 (2 x 32)
종단 포스트 길이：
0.110" (2.78mm)
장착 유형：
Connector
접점 마감 두께 - 후처리：
30.0µin (0.76µm)
하우징 재질：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
접촉 저항：
15mOhm
타입：
DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing
