CUSTOM BGA
CONN SOCKET BGA CUSTOM
CUSTOM BGA Specifications
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
하우징 재질：
-
접촉 재료 - 결합：
-
접촉 재료 - 포스트：
-
작동 온도：
-
재료 가연성 등급：
-
접촉 저항：
-
접촉 마감 - 후처리：
-
접점 마감 두께 - 후처리：
-
종단：
-
피치 - 포스트：
-
종단 포스트 길이：
-
타입：
BGA
위치 또는 핀 수 (그리드)：
Custom
피치 - 메이팅：
0.026" ~ 0.050" (0.65mm ~ 1.27mm)
접촉 마감 - 결합：
Custom
접점 마감 두께 - 결합：
Custom
특징：
Custom
