100-022-050
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
100-022-050 Specifications
Статус детали：
Obsolete
Тип монтажа：
Through Hole
Шаг - Сопряжение：
0.100" (2.54mm)
Отделка контактов - Соединение：
Gold
Питч - Пост：
0.100" (2.54mm)
Контактное сопротивление：
-
Рейтинг воспламеняемости материала：
UL94 V-0
Терминация：
Solder
Контактный материал - Сопряжение：
Beryllium Copper
Особенности：
Open Frame
Контактное покрытие - Пост：
Gold
Контактный материал - Пост：
Brass
Ток (Амперы)：
1 A
Тип：
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Количество позиций или выводов (сетка)：
22 (2 x 11)
Материал корпуса：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Рабочая температура：
-65°C ~ 125°C
Толщина контактного покрытия - после обработки：
Flash
Толщина контактного покрытия - сопряжение：
8.00µin (0.203µm)
Длина выводов для подключения：
0.126" (3.20mm)
