2108-6313-9UA-1902
GRID ZIP 13 X 13
2108-6313-9UA-1902 Specifications
Статус детали：
Obsolete
Тип монтажа：
Through Hole
Шаг - Сопряжение：
0.100" (2.54mm)
Отделка контактов - Соединение：
Gold
Толщина контактного покрытия - сопряжение：
30.0µin (0.76µm)
Питч - Пост：
0.100" (2.54mm)
Контактное сопротивление：
-
Рейтинг воспламеняемости материала：
UL94 V-0
Терминация：
Solder
Контактный материал - Сопряжение：
Beryllium Copper
Контактное покрытие - Пост：
Gold
Особенности：
Closed Frame
Ток (Амперы)：
1 A
Контактный материал - Пост：
Beryllium Copper
Длина выводов для подключения：
0.130" (3.30mm)
Рабочая температура：
-55°C ~ 150°C
Толщина контактного покрытия - после обработки：
30.0µin (0.76µm)
Тип：
PGA, ZIF (ZIP)
Материал корпуса：
Polyethersulfone (PES)
Количество позиций или выводов (сетка)：
108 (13 x 13)
