232-1291-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
232-1291-00-0602J Specifications
Статус детали：
Active
Рабочая температура：
-55°C ~ 125°C
Отделка контактов - Соединение：
Gold
Толщина контактного покрытия - сопряжение：
30.0µin (0.76µm)
Питч - Пост：
0.100" (2.54mm)
Рейтинг воспламеняемости материала：
UL94 V-0
Контактный материал - Сопряжение：
Beryllium Copper
Контактное покрытие - Пост：
Gold
Особенности：
Closed Frame
Ток (Амперы)：
1 A
Шаг - Сопряжение：
0.070" (1.78mm)
Терминация：
Press-Fit
Количество позиций или выводов (сетка)：
32 (2 x 16)
Контактный материал - Пост：
Beryllium Copper
Тип：
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Длина выводов для подключения：
0.110" (2.78mm)
Тип монтажа：
Connector
Толщина контактного покрытия - после обработки：
30.0µin (0.76µm)
Материал корпуса：
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Контактное сопротивление：
15mOhm
